混壓電路板-深圳精科裕隆電子有限公司

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按材質分: 全部常規FR4板鐵氟龍板陶瓷板無鹵素板高TG板混壓板純壓板軟硬結合板

按特殊工藝分: 全部樹脂塞孔盲埋孔半孔沉頭孔孔深鉆金屬包邊埋阻埋容階梯槽銅基鐵基鋁基

按行業應用分: 全部通訊PCB板工控PCB板車載PCB板消費電子PCB板半導體PCB 醫療PDB

按表面處理分: 全部 OSP 無鉛噴錫沉金沉錫沉銀鍍金鎳鈀金選化工藝

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: FR-4+RO混壓PCB線路板

層數：4層
材質：FR-4+RO
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

在PCB的制造中，壓合工藝通常是指，將銅箔、半固化片和己做好線路的芯板（內層），按一定順序疊合，然后經由壓機，先熱壓...
【詳情】

: FR-4+RO混壓pcb電路板

層數：4層
材質：FR-4+RO
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

在PCB的制造中，壓合工藝通常是指，將銅箔、半固化片和己做好線路的芯板（內層），按一定順序疊合，然后經由壓機，先熱壓...
【詳情】

: 混合壓層pcb電路板

層數：4層
材質：FPC
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

在PCB的制造中，壓合工藝通常是指，將銅箔、半固化片和己做好線路的芯板（內層），按一定順序疊合，然后經由壓機，先熱壓...
【詳情】

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